我國(guó)電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢(shì)，對(duì)SMT貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來(lái)越高，于是對(duì)檢測(cè)的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X-Ray檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，如BGA等，還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。

        目前SMT加工行業(yè)中使用的測(cè)試技術(shù)種類(lèi)繁多，常用的有：人工目檢（Manual visual inspection,簡(jiǎn)稱(chēng)MVI），在線測(cè)試（In-circuit tester,簡(jiǎn)稱(chēng)ICT），自動(dòng)光學(xué)測(cè)試（Automatic Optical Inspection，簡(jiǎn)稱(chēng)AOI），自動(dòng)X射線測(cè)試(Automatic X-Ray Inspection，簡(jiǎn)稱(chēng)AXI)，功能測(cè)試(Functional Tester，簡(jiǎn)稱(chēng)FT)等。

        以上提到的這些檢測(cè)方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：

        1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測(cè)不穩(wěn)定、成本高、對(duì)大量采用焊接處檢測(cè)不精準(zhǔn)。

        2.飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對(duì)高密度化和器件的小型化PCB不能準(zhǔn)確測(cè)量。

        3.ICT針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品，使用成本高、制作周期長(zhǎng)、小型化測(cè)量困難（例如手機(jī)）。

        4.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是通過(guò)CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來(lái)判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是：不能檢測(cè)電路屬性，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)不到。

        5.功能測(cè)試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測(cè)快，迅速，使用簡(jiǎn)單，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障，不適合大批量檢測(cè)。

        6.X-Ray檢測(cè)技術(shù)顯著特征：根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X-ray檢測(cè)技術(shù)與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過(guò)率"和爭(zhēng)取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。

        (1)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。

        (2)較高的測(cè)試覆蓋度。可以對(duì)肉眼和在線測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。

        (3)X-Ray測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

        (4)能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

        (5)對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

        (6)提供相關(guān)測(cè)量信息，用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

        近幾年x-ray檢測(cè)設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過(guò)去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè)，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測(cè)設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類(lèi)：不帶分層功能與具有分層功能。