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PCB電路板打樣或者制板，需要的資料很多，每一項(xiàng)的差異不同都會(huì)對(duì)最終的價(jià)格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等，因此我們對(duì)于整個(gè)PCB的環(huán)節(jié)，其中對(duì)于整個(gè)...
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如果我們把一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA比做是一個(gè)人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時(shí)對(duì)BGA焊接能否...
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目前，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱“混裝焊接”。一、混裝焊接機(jī)理采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接中有兩...
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